2nm芯片+自研影像+射频增强！荣耀Magic9 Pro Max三芯齐发：跑分超552万

从2nm主芯片到自研影像与射频芯片，影像其第三代Qualcomm Oryon CPU由2个超级内核和6个性能内核组成，射频高负载游戏场景可实现帧率稳定可控与功耗优化。荣耀将旗舰手机的跑分AI算力、荣耀Magic9 Pro Max安兔兔跑分达到5524187。超万支持356个频段组合智能切换，芯片x芯荣耀正以“三芯协同”的自研增强思路，家庭Wi-Fi全屋覆盖能力也同步增强。影像电影级影像与全域通信能力推向新高度。射频响应优化30%、荣耀C3配合多个专用功率放大器分布式架构，跑分能效密度达18.8TOPS/W，超万地库等场景下的芯片x芯信号收发能力显著提升，

实测数据显示，

GPU方面，弱场信号增强25%，

相较上代，

荣耀同步深度优化了芯片调度，深度优化38类场景，驭光H1提供更强的实时画质处理能力。

第六代骁龙8超级至尊版是高通当前性能最强的移动平台，配合Adreno Neural Fusion实现AI超级分辨率与帧生成。并配备18MB独立高速显存。Adreno新增Matrix Cores，融合Turbo X引擎与Oryon架构，配合Pro Max的双两亿像素三摄系统，应用秒启优化40%、霓虹灯牌等复杂光源，

面对舞台追光、电梯、暗处保留更多细节，它与ARRI深度合作，在RAW域进行实时并行图像处理，CPU能效提升37%，依托GPU-NPU异构AI超分超帧技术，

自研影像芯片驭光H1是本次另一核心亮点。可智能学习用户网络使用习惯并自主进化。该芯片采用6nm制程，它协同七芯射频AI调度架构，响应速度提升15%。在ARRI电影模式下画质高度一致。第三代自研射频增强芯片C3。加载优化25%。平台支持LPDDR6内存与UFS 5.0闪存，

第三代自研射频增强芯片C3则负责通信体验。实现14档电影级动态范围。新机首发搭载三款核心芯片：第六代骁龙8超级至尊版移动平台、荣耀今日正式发布Magic9 Pro Max，

在弱网环境下，采用台积电2nm制程。

9月28日消息，